芯片埋入基板的封装结构
授权
摘要
本发明的芯片埋入基板的封装结构包括：一承载板，且该承载板具有至少一阶梯状开口；一半导体芯片，收纳于该阶梯状开口中，且该半导体芯片上具有多个电极垫；一介电层，形成于该半导体芯片及承载板上，且充填在该半导体芯片与承载板间的间隙中；以及一线路层，形成于该介电层上，且该线路层可以通过形成在介电层中的导电结构电性连接到该半导体芯片的电极垫；本发明的结构将半导体芯片有效地定位在芯片承载件中，并可整合多个半导体芯片，提升了电子装置的电性功能；维持半导体元件在承载板开口中的平整性与一致性，简化半导体业制程步骤、成本及接口问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片埋入基板的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971895A
申请号 ：
CN200510123400.2
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许诗滨
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510123400.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-10-08 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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