薄型半导体芯片封装用基板
专利权的终止
摘要
本实用新型一种薄型半导体芯片封装用基板，具有一基层，一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面上。该作用层是以导电金属材质制成，且是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的上表面上。该蚀刻隔离层的金属材质是不同于与该作用层的金属材质。
基本信息
专利标题 ：
薄型半导体芯片封装用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720143612.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-17
授权号 ：
CN201045736Y
授权日 ：
2008-04-09
发明人 ：
白金泉黄志恭
申请人 ：
白金泉;黄志恭
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200720143612.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2017-05-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722427551
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201436121
申请日 : 20070417
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101722427551
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201436121
申请日 : 20070417
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 无
2011-08-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101176953060
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201436121
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 白金泉
变更后权利人 : 旭德科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国台湾新竹县湖口乡
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 黄志恭
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20110707
号牌文件序号 : 101176953060
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201436121
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 白金泉
变更后权利人 : 旭德科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国台湾新竹县湖口乡
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 黄志恭
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20110707
2008-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201045736Y.PDF
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