本实用新型公开了一种薄型散热基板，其为层叠结构且自下至上依序包括金属基底、导热电绝缘复合材料层和电路图案层，其中该导热电绝缘复合材料层位于该金属基底和该电路图案层之间，该导热电绝缘复合材料层包含高分子聚合物基材、以及均匀散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料，该非圆球形导热填料的粒径为0.1μm～25μm，该导热电绝缘复合材料层的厚度为25μm～75μm，该导热电绝缘复合材料层的导热率为1W/m·K～6W/m·K。本实用新型通过填充大量的小粒径的导热填料于导热电绝缘复合材料层中，可以将散热基板予以薄型化，同时选择非圆球形的导热填料以增加比表面积，使散热基板具有良好的导热率，从而改善散热问题。