高效散热型陶瓷覆铜基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高效散热型陶瓷覆铜基板，包括：陶瓷基层，所述陶瓷基层上开设有若干第一散热插槽，所述陶瓷基层的中部设有散热口；设置在所述陶瓷基层一侧的第一铜箔层，所述第一铜箔层上形成有至少两个用于与电器元件电连接的导电区，且在所述第一铜箔层上形成有与所述散热口相对应的通口；设置在所述陶瓷基层另一侧的第二铜箔层，所述第二铜箔层上设有若干与所述第一散热插槽相对应的第二散热插槽；设置在所述散热口的第一散热组件；以及，承载于所述第二铜箔层的第二散热组件。一方面热量可以受散热片传导并通过导热件将热量引导出，另一方面通过导热针传导至散热板，使得热量能够更加快速的散出，从而提高陶瓷覆铜基板的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
高效散热型陶瓷覆铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020036670.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN212544137U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张鑫陈凯迪徐厚嘉刘晓辉
申请人 ：
苏州威斯东山电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇海藏西路3019号
代理机构 ：
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈超
优先权 ：
CN202020036670.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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