馈通陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板，其包括：陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿陶瓷基底的直通孔，各个直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及馈通电极，其由导电浆填充各个直通孔烧制而成，在陶瓷基底中，层叠的陶瓷片材包含底层片材、顶层片材和位于底层片材与顶层片材之间的中层片材，底层片材和顶层片材中通孔的孔径大于中层片材的通孔的孔径。根据本实用新型，能够提供一种具有良好的气密性和可靠性的馈通陶瓷基板。
基本信息
专利标题 ：
馈通陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020454545.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211792420U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王蕾韩明松
申请人 ：
深圳硅基仿生科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市新安街道留芳路6号庭威产业园3#4楼A区
代理机构 ：
深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
黄贤炬
优先权 ：
CN202020454545.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H01B1/02
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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