陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基板，该陶瓷基板包括基材、第一线路层、芯片焊盘以及第一阻焊，基材包括有第一表面；第一线路层设置于第一表面上；多个芯片焊盘设置于第一线路层上，且每一所述芯片焊盘与相邻的芯片焊盘间隔设置；第一阻焊，位于第一表面上且绕每一所述芯片焊盘设置。通过上述方式，本实用新型能够在焊接的时候对锡膏进行约束，从而提高焊接效果。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922242434.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211555869U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
马亚辉李矗莫宜颖梁强培
申请人 ：
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN201922242434.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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