陶瓷基板电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基板电镀装置,包括电镀槽和支撑架,电镀槽设置于支撑架的下方,电镀槽内设有超声波发生器,支撑架通过伸缩装置与盖板连接;伸缩装置包括壳体、滑板、驱动电机和齿条板,壳体内侧设有滑槽和驱动电机,滑槽内设有滑板,滑板的上端设有连接杆、下端设有齿条板,驱动电机的输出轴上的齿轮与齿条板啮合;盖板底部设有置物架,盖板上设有电机,电机的输出轴穿越盖板、并与置物架连接。本实用新型的伸缩装置可以带动盖板上升或下降,方便盖板的开合。在电镀过程中,电机可以带动陶瓷基板转动,可以使电镀更均匀,同时置物架起到搅拌的作用,可以使电镀液浓度均匀一致,并有助于减少电镀过程中气泡对电镀过程的影响。
基本信息
专利标题 :
陶瓷基板电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021856351.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213295540U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
周兴
申请人 :
启东申通电子机械配件有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
李寰
优先权 :
CN202021856351.X
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D5/54 C25D21/10 C25D21/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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