一种镀层厚度均匀的陶瓷基板电镀结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀层厚度均匀的陶瓷基板电镀结构，包括陶瓷基板、电镀阳极与挂具，挂具与电源连接；电镀时电源被设定为向陶瓷基板和电镀阳极输出正反向脉冲电流；挂具包括挂架与框架，框架上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装卡位，在安装卡位的上下左右位置对称设置有4个夹持件，夹持件包括两个夹持板与连接两个夹持板的弧形弹片，其中一个夹持板的端部固定连接在框架上，另一夹持板的端部为自由端。通过负脉冲电解退镀的原理减少高电流密度区域的电流密度，提高低电流密度区域电流密度，使得电镀高低电流区域电流分布更加均匀，镀层厚度更加均匀，避免边框效应带来对镀层厚度不均匀的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种镀层厚度均匀的陶瓷基板电镀结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122922498.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216712267U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
余国红宋义赵勇敏史后明徐笑宇
申请人 ：
苏州森丸电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢313
代理机构 ：
上海恩凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪贺玲
优先权 ：
CN202122922498.5
主分类号 ：
C25D5/18
IPC分类号 ：
C25D5/18 C25D17/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/18
使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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