可实现表面电镀的陶瓷基板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，金属围坝周围设有裁切线。本申请在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。
基本信息
专利标题 ：
可实现表面电镀的陶瓷基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021857945.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213304125U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
周兴
申请人 ：
启东申通电子机械配件有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
李寰
优先权 ：
CN202021857945.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213304125U.PDF
PDF下载
