倒装片基板的表面结构
授权
摘要
一种倒装片基板包含有一基板，其表面定义有芯片连接区与无源元件连接区，并分别设有多个第一电性连接垫与至少一第二电性连接垫，一具图案化开口的第一绝缘层，覆盖于芯片连接区并露出各第一电性连接垫的上表面，以及一具图案化开口的第二绝缘层，覆盖于无源元件连接区并露出第二电性连接垫的上表面，由此得到良好品质的预焊锡以提升芯片与基板封装的成品率。
基本信息
专利标题 ：
倒装片基板的表面结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956181A
申请号 ：
CN200510118489.3
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许诗滨
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510118489.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2008-12-24 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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