LED封装结构及其倒装基板
授权
摘要
本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括导线和涂覆于所述导线上层的阻焊油墨，所述阻焊油墨设有用于露出所述导线的焊接窗口，所述导线包括正极导线和负极导线，所述焊接窗口的一端被所述正极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满，所述焊接窗口的另一端被所述负极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满。本实用新型提供的倒装基板中，在阻焊油墨所处平面上的投影填满焊接窗口一端的导线可直接用作LED芯片的焊盘，通过控制所述焊接窗口的大小和所述导线的宽度，便可使所述焊盘的面积具有较高的一致性，从而在使用时可保证LED芯片的焊接稳定性。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构及其倒装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022023196.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213026185U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
周波何至年唐其勇朱弼章
申请人 ：
江西兆驰光元科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区昌东工业园胡家路199号(办公楼)(第1-3层)
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨龙
优先权 ：
CN202022023196.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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