一种倒装LED封装结构

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摘要

一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。

基本信息

专利标题：

一种倒装LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921543180.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN210607311U

授权日：

2020-05-22

发明人：

李国琪

申请人：

湖北方晶电子科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号

代理机构：

宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

夏冬玲

优先权：

CN201921543180.2

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/06