一种芯片倒装封装结构

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摘要

本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7)，所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

基本信息

专利标题：

一种芯片倒装封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021868219.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212934596U

授权日：

2021-04-09

发明人：

史海涛林耀剑刘彬洁周莎莎丁科徐晨

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

赵海波

优先权：

CN202021868219.0

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/373 H01L25/00