一种RGB芯片倒装封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开一种RGB芯片倒装封装结构，其结构包括：基板以及设置于基板上的多个芯片倒装模块，每个芯片倒装模块包括：焊盘层，设置于基板的正面上，或设置于基板的正面以及背面；表面金属层，设置于焊盘层的表面，表面金属层为含锡合金或纯锡，且表面金属层的厚度为5～40um；芯片，芯片的电极倒装于表面金属层上。本实用新型成本低、平整度好、焊接芯片时，不需要预印锡膏，工序简化，倒装简单，效率高，精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种RGB芯片倒装封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020140713.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211507677U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
吴勇军张春辉
申请人 ：
深圳明阳电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄丽莉
优先权 ：
CN202020140713.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2021-10-19 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 33/62
登记号 : Y2021980009918
登记生效日 : 20210926
出质人 : 深圳明阳电路科技股份有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种RGB芯片倒装封装结构
申请日 : 20200121
授权公告日 : 20200915
登记号 : Y2021980009918
登记生效日 : 20210926
出质人 : 深圳明阳电路科技股份有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种RGB芯片倒装封装结构
申请日 : 20200121
授权公告日 : 20200915
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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