一种倒装芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开的属于芯片封装结构技术领域，具体为一种倒装芯片封装结构，包括底板、封装框、内框和封装板，所述底板的顶部通过螺丝固定连接所述封装框，所述封装框的内腔底部接触所述内框，所述内框的顶部插接所述封装板，所述内框的顶部开设有主槽和副槽，所述封装板的底部与所述主槽和所述副槽的内腔底部插接，该种倒装芯片封装结构，通过配件的组合运用，可在底板上设置多个封装框，并在封装框中设置带有槽体的内框，槽体的底部固定连接有封装架，可利用封装板底部的扣板，对携带芯片的芯板进行组合后插入到封装架中，达到倒装效果，使芯片的组合过程稳定、阻隔性好，增加了对芯片的保护效果，便于拿取使用，便捷性强。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922451302.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211507606U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李宝
申请人 ：
华蓥旗邦微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市广华工业新城
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祝久亚
优先权 ：
CN201922451302.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/13 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
