一种基于倒装LED芯片的封装结构
授权
摘要
本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和水冷装置，电路层固定连接在基板一侧，支架层固定连接在所述电路层上，倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上下都覆盖有散热硅胶，封装外壳侧壁设有多个依次排列的通风散热孔，通风散热孔采用弯折结构，水冷装置与支架层固定连接，并且水冷装置可以根据芯片的温度来改变水冷装置的工作效果，倒装LED芯片周围还设有多种散热装置，确保芯片不被高温影响性能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装LED芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114122242A
申请号 ：
CN202210085246.8
公开（公告）日 ：
2022-03-01
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN114122242B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
何玉香郑丹华
申请人 ：
宏齐光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋
代理机构 ：
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石聪灿
优先权 ：
CN202210085246.8
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2022-03-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/64
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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