本实用新型公开了一种芯片倒装型封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、压焊金线较长、生产成本相对较高的问题。本实用新型包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、金丝、塑封体，基岛通过导电胶与芯片相连，所述基岛和框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面；所述芯片位于基岛的下方；芯片上的焊盘和框架内引脚通过金丝反向压焊连接；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心；芯片下表面、金丝、框架内引脚、框架外引脚上表面被塑封体包围成一整体。本实用新型可增强散热性，提高功率因子，生产成本低，扩大了应用范围。