芯片倒装型封装件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种芯片倒装型封装件,以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、压焊金线较长、生产成本相对较高的问题。本实用新型包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、金丝、塑封体,基岛通过导电胶与芯片相连,所述基岛和框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面;所述芯片位于基岛的下方;芯片上的焊盘和框架内引脚通过金丝反向压焊连接;框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心;芯片下表面、金丝、框架内引脚、框架外引脚上表面被塑封体包围成一整体。本实用新型可增强散热性,提高功率因子,生产成本低,扩大了应用范围。
基本信息
专利标题 :
芯片倒装型封装件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620079178.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-13
授权号 :
CN2911961Y
授权日 :
2007-06-13
发明人 :
慕蔚王永忠
申请人 :
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 :
741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号
代理机构 :
甘肃省专利服务中心
代理人 :
张克勤
优先权 :
CN200620079178.0
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2013-08-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101508923354
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20120613
号牌文件序号 : 101508923354
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20120613
2010-11-24 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101041587497
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
专利申请号 : 2006200791780
收件人 : 刘广辉
文件名称 : 手续合格通知书
号牌文件序号 : 101041587497
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
专利申请号 : 2006200791780
收件人 : 刘广辉
文件名称 : 手续合格通知书
2010-11-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101037997459
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天科技股份有限公司
变更后权利人 : 西安天胜电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
变更后权利人 : 710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段
登记生效日 : 20100921
号牌文件序号 : 101037997459
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200791780
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天科技股份有限公司
变更后权利人 : 西安天胜电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
变更后权利人 : 710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段
登记生效日 : 20100921
2007-06-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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