一种芯片倒装封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片倒装封装设备，包括基座，所述基座上对称固定连接有支撑杆，所述基座上固定连接有封装台，所述支撑杆远离基座的一端固定连接有上安装座，所述上安装座底侧固定安装有电动导轨，所述电动导轨上设有导轨滑块，所述导轨滑块底侧固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有焊头支架，所述焊头支架上固定安装有焊接头。本实用新型每次在进行焊接封装前，启动鼓风机，通过鼓风机输出气体，通过输气管的连通作用下，不断的往环形管内输入气流，使用者可以手握铰接座，在转动管和铰接座的转动作用下自由调节气嘴的吹口朝向，气嘴产生的气流吹向封装台，从而对封装台进行焊接前的除尘清洁。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片倒装封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921324092.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210443530U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
陈本海普亚华
申请人 ：
郑州智利信信息技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市中原区高新技术产业开发区长椿路11号河南省国家大学科技园孵化园区1号南配楼102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921324092.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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