一种倒装芯片封装支架及封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装支架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022333743.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213026176U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
庄坚王惠璇林志龙陈亚勇杨恩茂姚玉昌黄海群
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202022333743.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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