一种LED支架、倒装LED芯片封装体
授权
摘要
本实用新型提供一种LED支架、倒装LED芯片封装体，LED支架包括支架正极区域、负极区域；设置于该支架正极区域、负极区域上的金属层；该金属层通过焊料与倒装LED芯片连接；该金属层上表面设置有凹槽纹路，相比现有LED支架固晶区平底结构，本方案在支架电极区域增加金属层，避免LED芯片正、负极焊料短路问题；金属层上表面设置有凹槽纹路，可有效防止固晶焊料受热时而导致助焊剂外溢，同时提高了固晶识别精准度，避免设备识别难度高而导致固偏、固歪等问题，使用本实用新型提供的LED支架制作出的倒装LED芯片封装体，相比使用现有LED支架制作出的LED而言，可以提高LED产品亮度及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED支架、倒装LED芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920989984.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210956720U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
潘伟魏冬寒
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201920989984.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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