倒装芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种倒装芯片，包括柔性绝缘层及若干引出端；所述引出端及所述柔性绝缘层均位于所述倒装芯片的功能面，其中，所述引出端位于所述功能面的外围区域，所述柔性绝缘层至少位于所述功能面的防顶伤区域。由于柔性绝缘层具有柔性和弹性，在外力作用下可发生形变，在封装时，顶针顶到的是柔性绝缘层，柔性绝缘层能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装芯片的功能层不被顶针损伤，提高了倒装芯片的可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021358080.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212277221U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
田文沈铭张晓平
申请人 ：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202021358080.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/36 H01L33/14 H01L33/20
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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