倒装LED芯片

授权

摘要

本实用新型提供一种倒装LED芯片，倒装LED芯片包括衬底和依次设于其上的半导体层、透明导电层和绝缘保护层，半导体层、透明导电层和绝缘保护层分别形成有贯通其上下表面的第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔的中轴线重合，暴露出所述衬底的部分上表面；第一通孔、第二通孔和第三通孔的侧壁面与其所暴露出的所述衬底上表面围设形成顶针伸入区。通过分别设置第一通孔、第二通孔和第三通孔形成顶针伸入区，可使顶针在顶起LED芯片时，沿顶针伸入区进入到LED芯片正面内部，相抵于高硬度的衬底，而不会刺在薄而脆的绝缘保护层或导电层上，以避免所述绝缘保护层被尖锐的顶针扎破而使该层脱落。

基本信息

专利标题：

倒装LED芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021803721.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212303694U

授权日：

2021-01-05

发明人：

不公告发明人

申请人：

聚灿光电科技（宿迁）有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈晓敏

优先权：

CN202021803721.3

主分类号：

H01L33/20

IPC分类号：

H01L33/20 H01L33/00