倒装芯片器件
实质审查的生效
摘要
公开了倒装芯片器件的器件、制造方法和设计规则。各方面包括一种包括倒装芯片器件的装置。倒装芯片器件包括具有多个凸块下金属化物(UBM)的裸片。还包括具有多个结合焊盘的封装衬底。多个焊料接合部将裸片耦合到封装衬底。多个焊料接合部由镀在多个UBM上的多个焊料凸块形成，其中该多个焊料凸块被直接地连接到多个结合焊盘。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556551A
申请号 ：
CN202080072485.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙洋洋J·霍姆斯X·张D·何
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202080072485.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L23/14 H01L23/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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