倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种倒装LED芯片，衬底的外侧壁的至少部分倾斜，利用第一反射层至少包裹衬底的外侧壁的倾斜部分，第一反射层将衬底侧面出射的光有效反射，增加了倒装LED芯片的轴向出光；进一步地，衬底的外侧壁的至少部分倾斜，在制备倒装LED芯片时可以利用外力实现衬底的裂片，避免使用激光划片时对芯片造成损伤，提升了倒装LED芯片的良率。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022524302.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213042920U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
赵进超石时曼田文
申请人 ：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区兰英路99号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202022524302.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/54 H01L21/78
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法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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