UVC-LED倒装芯片

授权

摘要

本申请公开了一种UVC‑LED倒装芯片，涉及半导体固体照明技术领域，包括衬底、半导体发光堆叠层和反射结构，半导体发光堆叠层设置在衬底的第一表面上；反射结构设置在半导体发光堆叠层的侧壁外围并延伸至衬底的侧壁外围，配置有可对由半导体发光堆叠层侧壁发出的光线进行反射的第一反射壁，以及对由衬底侧壁发出的光线进行反射的第二反射壁。本申请中的反射结构可将半导体发光堆叠层侧壁发出的光线及衬底侧壁发出的光线反射，减小半导体发光堆叠层侧壁及衬底侧壁出光，增强UVC‑LED倒装芯片的正向出光，缩小该UVC‑LED倒装芯片的出光角度，提高出光效率，进而改善UVC‑LED倒装芯片的杀菌效果。

基本信息

专利标题：

UVC-LED倒装芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021599699.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212725355U

授权日：

2021-03-16

发明人：

何安和林素慧彭康伟曾明俊曾炜竣江宾

申请人：

厦门三安光电有限公司

申请人地址：

福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王立红

优先权：

CN202021599699.5

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/60 A61L2/08 A61L9/18