倒装LED芯片
授权
摘要
公开了一种倒装LED芯片，包括：衬底；位于衬底表面上的外延层，外延层包括由下向上依次设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，PN台阶，位于外延层中，其上台阶面为第二半导体层，下台阶面为第一半导体层，上台阶面和下台阶面连接形成PN台阶侧面；第一绝缘层，覆盖PN台阶侧面、部分上台阶面和下台阶面；反射镜层，位于第二半导体层上；电流扩展层，位于反射镜层上；其中，所述反射镜层与相邻的所述PN台阶侧面之间的间距为0～6um。本实用新型的倒装LED芯片大大缩小了反射镜层距PN台阶的侧面的距离，提高反光效率。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922013090.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210723083U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张晓平
申请人 ：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0055
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201922013090.9
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/46
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法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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