倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在LED芯片本体的顶表面覆盖一层绝缘保护层，在封装时，顶针顶到的是绝缘保护层，由于绝缘保护层的机械性能优良、抗张强度高，不会被顶针顶伤，在固晶时能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装LED芯片的功能层，提高倒装LED芯片的可靠性和稳定性。电极引出端位于绝缘保护层上，形成绝缘保护层之后再制备电极引出端可简化制备工艺；由于绝缘保护层覆盖在所述LED芯片本体的表面，可以对LED芯片本体的表面起到保护作用，防止LED芯片本体的表面被外界损伤。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022034644.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212750918U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
赵进超吴珊马新刚
申请人 ：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区兰英路99号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202022034644.6
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/44 H01L33/48
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法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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