倒装焊芯片

专利权的终止

摘要

一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。可以克服传统倒装焊芯片对接难的问题，具有结构简单，对接可靠，制造工艺简单，无需昂贵设备的优点。

基本信息

专利标题：

倒装焊芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620099111.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-22

授权号：

CN200990386Y

授权日：

2007-12-12

发明人：

鲍坚仁曾灵琪

申请人：

武汉华灿光电有限公司

申请人地址：

430223湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

朱必武

优先权：

CN200620099111.3

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/488

法律状态

2016-11-02 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685479851
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006200991113
申请日 : 20060922
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 无

2011-06-01 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101094406151
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006200991113
变更事项 : 专利权人
变更前 : 武汉华灿光电有限公司
变更后 : 华灿光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室
变更后 : 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室

2007-12-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN200990386Y.PDF

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