倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在LED芯片本体的顶表面除电极引出端之外的区域及电极引出端的部分顶表面覆盖绝缘保护层，在封装时，顶针顶到的是绝缘保护层，由于绝缘保护层的机械性能优良、抗张强度高，不会被顶针顶伤，在固晶时能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装LED芯片的功能层，提高倒装LED芯片的可靠性和稳定性。电极引出端形成在绝缘保护层内，绝缘保护层可以保护电极引出端不被外界损伤，同时，由于绝缘保护层覆盖在所述LED芯片本体的表面，可以对LED芯片本体的表面起到保护作用，防止LED芯片本体的表面被外界损伤。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022047337.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212750919U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
赵进超吴珊马新刚
申请人 ：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区兰英路99号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202022047337.1
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/44 H01L33/48
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
