一种倒装LED芯片及其封装器件
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装LED芯片及其封装器件，该倒装LED芯片包括发光结构、形成在发光结构的第二表面和侧面上的绝缘保护层以及形成在绝缘保护层上方分别与第一和第二半导体层电连接的第一共晶电极和第二共晶电极，第一和第二共晶电极具有间隙，且二者之间的最短垂直距离D1小于间隙宽度W。第一和第二共晶电极可以具有异型结构，例如梯形结构或者变形的“L”型结构。倒装LED芯片的封装结构包括焊接倒装LED芯片的基板，基板上形成有与第一和第二共晶电极相对应且形状相同的第一和第二焊接区。上述变形结构有利于LED芯片及其封装器件的缩小，焊料不会在封装时越过焊接区之间的间隔，因此不会造成短路问题，由此能够提高器件的性能及使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED芯片及其封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189445.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210182403U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
王锋夏章艮何安和赵来文彭康伟林素慧
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201921189445.3
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/48
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
