芯片封装器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装器件，包括：芯片、第一光敏介质层、第一金属层；所述第一光敏介质层位于所述芯片和所述第一金属层之间；所述第一金属层中靠近所述第一光敏介质层的表面设有第一金属连接部和第二金属连接部；所述第一光敏介质层设有第一通孔和第二通孔，所述第一金属连接部通过第一通孔和所述芯片电极中的正极连接，所述第二金属连接部通过所述第二通孔和所述芯片电极中的负极连接。芯片电极未通过锡膏、银浆等和基板连接，而是直接和金属层连接，芯片和金属层之间的空档区域设有光敏介质层，光敏介质层为绝缘体，从而降低了芯片电极短接的可能性，进而提高了芯片封装器件的稳定性、可靠性、安全性及使用寿命。

基本信息

专利标题：

芯片封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922227589.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211480085U

授权日：

2020-09-11

发明人：

刘国旭申崇渝

申请人：

北京易美新创科技有限公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨波

优先权：

CN201922227589.X

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/56 H01L25/075