一种免用封装胶的LED芯片、封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种免用封装胶的LED芯片、封装器件，所述LED芯片包括衬底、设于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的反射层、以及设于反射层上的附着工艺层，所述附着工艺层的组成元素与封装基板的组成元素为同族元素，在高温高压和石英震荡条件下，所述附着工艺层直接与封装基板结合，以将LED芯片与封装基板形成连接，不需要封装胶，可以省去点胶工艺，提高封装效率和成本。
基本信息
专利标题 ：
一种免用封装胶的LED芯片、封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921080583.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210576003U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
仇美懿庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921080583.8
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/48 H01L21/52
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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