晶片、器件以及待封装的芯片结构

授权

摘要

本申请公开了一种晶片、器件以及待封装的芯片结构，该芯片结构包括：衬底；功能层，基于衬底形成集成电路，至少部分功能层位于衬底上；多个焊盘，分别与集成电路中相应的信号端电连接；钝化层，覆盖功能层并暴露多个焊盘；以及保护层，覆盖钝化层并暴露多个焊盘，其中，保护层适于阻挡光照入射钝化层和功能层，和/或适于为功能层屏蔽电磁辐射。该芯片结构通过在钝化层上设置保护层，从而保护了芯片结构的钝化层与功能层，减少了外界环境对功能层的影响，并在划片、运输以及封装的过程中，芯片结构受到损伤的问题。

基本信息

专利标题：

晶片、器件以及待封装的芯片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020982650.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212570985U

授权日：

2021-02-19

发明人：

李刚杨玉婷梅嘉欣

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-501

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN202020982650.1

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/31 H01L21/56 B81B7/02 B81C3/00 H04R19/02