包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装
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摘要
根据示例性的实施例，一种晶片级封装包括这样的器件晶片，所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和器件，并且其中所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述器件。所述晶片级封装包括位于所述器件晶片之上的第一聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第一聚合物层之上并具有第一端子和第二端子的至少一个无源元件。所述至少一个无源元件的第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫。所述晶片级封装包括位于所述至少一个无源元件之上的第二聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第二聚合物层之上并被电连接到所述至少一个无源元件的所述第二端子的至少一个聚合物层接触衬垫。
基本信息
专利标题 ：
包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101496162A
申请号 ：
CN200680008015.6
公开（公告）日 ：
2009-07-29
申请日 ：
2006-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
Q·甘R·沃伦A·洛比安科S·梁
申请人 ：
斯盖沃克斯瑟路申斯公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN200680008015.6
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/31 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2012-01-25 ：
授权
2009-09-23 ：
实质审查的生效
2009-07-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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