发光器件晶片结构以及组装发光器件晶片结构的方法
公开
摘要
当利用小于100微米的小LED像素构建高分辨率显示器时，单片式LED带(取代分立的LED芯片)会减少制造时间及不准确性。LED带旁边的引导带将单片式LED带对齐且增加发光面积。形成在衬底上的单片式LED带具有P接触件及N接触件。第一转移层在单片式LED带的上表面上。第一转移层将单片式LED带从衬底上分离。施加到单片式LED带的下表面的第二转移层将单片式LED带从第一转移层分离。准备显示器背板，所述显示器背板具有正电极、负电极、正接触接垫及负接触接垫。
基本信息
专利标题 ：
发光器件晶片结构以及组装发光器件晶片结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582845A
申请号 ：
CN202111355839.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈志佳
申请人 ：
陈志佳
申请人地址 ：
美国加州洛杉矶市威尔舍大道3810号1411室
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
张雅文
优先权 ：
CN202111355839.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L21/683 H01L21/67 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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