用于半导体发光器件的自组装的组装腔室
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种显示装置的制造方法，尤其，涉及一种用于微型LED的自组装的组装腔室。本发明提供一种形成为容纳流体的组装腔室。所述组装腔室的特征在于，包括：底部；侧壁部，配置成以规定高度形成在所述底部上，围绕所述底部；以及分隔壁部，形成在所述底部上，形成为从侧壁部具有的复数个内侧面中的某一内侧面延伸至与所述某一内侧面相对的另一内侧面，所述分隔壁部的至少一部分形成为，相对于所述底部的垂直高度能够变化。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体发光器件的自组装的组装腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424329A
申请号 ：
CN202080066110.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨仁范鲁正勋郑相识崔凤云
申请人 ：
LG电子株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔炳哲
优先权 ：
CN202080066110.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200213
申请日 : 20200213
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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