半导体发光器件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种半导体发光器件，包括：具有电极图形的绝缘基板；设置于上述绝缘基板之上且具有贯通孔的金属体；设置于上述绝缘基板和上述金属体之间的粘接层；在上述贯通孔中，设置于上述绝缘基板之上的半导体发光元件；以及密封上述半导体发光元件的树脂；在上述贯通孔的内壁具有倾斜的斜面，从上述半导体发光元件中射出的光的至少一部分由上述斜面反射并从上述贯通孔射出。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815766A
申请号 ：
CN200510121667.8
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-12-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武泽初男稻垣信一小松哲郎宫川毅井上笃郎日下翼高桥不二男
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200510121667.8
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
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法律状态
2008-07-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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