半导体发光器件
实质审查的生效
摘要
本发明描述了一种半导体发光器件（1），包括发射器矩阵（10），该发射器矩阵（10）包括散置有非发射器单元（10e）的发射器单元（10E）的布置，其中发射器单元（10E）包括半导体发射器（10L），并且非发射器单元（10e）不包括半导体发射器；用于连接到电源（80）的若干接合焊盘（10B）；和多个引线接合（10W），其中每个引线接合（10W）从接合焊盘（10B）延伸到发射器单元（10E）的半导体发射器（10L）。本发明还描述了一种包括用于照明场景（S）的光源（1L）的成像布置（5），该光源（1L）包括一对这样的半导体发光器件（1）。本发明还描述了一种制造这样的半导体发光器件的方法。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556558A
申请号 ：
CN202080066618.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-06-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
N·B·普费弗A·G·范德尔西德P·J·Q·范福尔斯特-瓦德尔
申请人 ：
亮锐有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
江鹏飞
优先权 ：
CN202080066618.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20200625
申请日 : 20200625
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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