半导体发光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、设置在所述基板上的至少一组焊盘组件、设置在所述基板上的至少一个半导体发光芯片、设置在所述基板上并覆盖在所述半导体发光芯片的出光表面上的荧光层、覆盖在所述荧光层上的平坦化层；所述半导体发光芯片与所述焊盘组件导电连接。本实用新型的半导体发光器件，在荧光层上设置平坦化层，不仅起到光扩散作用，还对荧光层起到保护的作用。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122828095.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216488126U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李刚蒋剑涛
申请人 ：
深圳大道半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路东龙兴科技园3号厂房201、301
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王少虹
优先权 ：
CN202122828095.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50 H01L33/58
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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