半导体发光器件和面发光器件

专利权的终止

摘要

本发明的目的是提供一种取出并控制向LED芯片的侧面方向的发射光强度，使光高效率地射入到半导体发光单元的薄导光板内的高性能的半导体发光器件以及利用它的面发光器件。提供这样一种半导体发光器件，其特征在于，具有：第1支持体；半导体发光元件，具有发光层，该导体发光元件设在上述第1支持体的主面上，上述发光层与上述第1支持体的主面相平行；第2支持体，具有在上述主面上对上述半导体发光元件周围的一部分进行包围、并反射从上述半导体发光元件发出的光的壁面，在上述半导体发光元件的上述周围的其余的一部分具有开口；以及密封树脂，充填由上述壁面包围的空间，并密封上述半导体元件。

基本信息

专利标题：

半导体发光器件和面发光器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1825647A

申请号：

CN200610009543.5

公开（公告）日：

2006-08-30

申请日：

2006-02-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

小野玲司

申请人：

株式会社东芝

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

胡建新

优先权：

CN200610009543.5

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00