半导体器件及半导体器件的组装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种半导体器件，包括：基底基板；所述基底基板之上的第1固定层；所述第1固定层之上的第1半导体芯片；所述第1半导体芯片的上方的第1基板；与所述第1半导体芯片离开，电连接所述第1基板和所述基底基板的多个第1连接部件；以及所述第1连接部件的周围的第1基板密封树脂层。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及半导体器件的组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763942A
申请号 ：
CN200510108390.5
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大沟尚子松井干雄
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
陈海红
优先权 ：
CN200510108390.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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