半导体器件封装及其制造方法和半导体器件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种能够实现其自身高速化的半导体器件封装。该半导体器件封装包括：基板，其具有接地面和电源面中至少之一；至少一个连接导体部，其形成在基板的开口部的内壁表面上，并且电连接到相应的接地面和电源面上；至少一个焊接图案，其形成在基板的前表面层部，位于所述开口部的边缘附近，并且连接到相应的连接导体部上；以及第二外部连接部，其形成在基板的前表面层侧，并且通过形成在基板中的通孔导体部分别地电连接到相应的接地面和电源面上。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装及其制造方法和半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822357A
申请号 ：
CN200610007808.8
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫川弘志小田切光广
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁业平
优先权 ：
CN200610007808.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/48 H01L21/60 H05K1/02 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-10-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1822357A.PDF
PDF下载
