半导体器件封装和制造其的方法
公开
摘要
提供了一种半导体器件封装和/或制造该半导体器件封装的方法。该半导体器件封装可以包括：半导体器件，包括在半导体器件的上表面上的多个电极焊盘；引线框架，包括接合到所述多个电极焊盘的多个导电构件；以及模制件，在所述多个导电构件之间。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装和制造其的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496968A
申请号 ：
CN202110589669.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-05-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴永焕金钟燮吴在浚丁秀真黄瑄珪
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
程丹辰
优先权 ：
CN202110589669.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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