本发明涉及用于功率半导体器件的封装及其制造方法。一种用于功率半导体器件的封装包括：壳体；设置在壳体内的功率半导体模块；在功率半导体模块的相对侧上穿过壳体延伸的第一和第二流体通道；以及相应地设置在第一和第二流体通道内的第一和第二传热元件阵列。该第一和第二传热元件阵列相应地物理结合到功率半导体模块的第一和第二主表面。一种制造用于功率半导体器件的封装的方法包括：（i）相应地将第一和第二传热元件阵列结合到功率半导体模块的第一和第二主表面；（ii）将传热元件封装在牺牲材料内；（iii）在牺牲材料和传热元件周围形成壳体；以及（iv）从壳体移除牺牲材料，以形成第一和第二流体通道。