发光器件
授权
摘要

本实用新型公开了一种发光器件,包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙;基板包括相对的第一表面和第二表面,第一表面设有第一导电电路;外接焊盘设置在基板的第一表面和/或第二表面上并与第一导电电路导电连接;第一发光组件设置在基板的第一表面上并与第一导电电路导电连接;第一发光组件包括若干第一发光单元;每一第一发光单元包括至少一个发光芯片;第一光隔离墙设置在第一表面上,并形成有若干独立的第一凹槽,每一第一发光单元位于一对应的第一凹槽中,且第一光隔离墙的高度≥发光芯片的高度。本实用新型的发光器件,解决不同发光区域之间的窜光问题,加工简单、成本低、可靠性好。

基本信息
专利标题 :
发光器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020142143.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-21
授权号 :
CN211605153U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
李刚
申请人 :
深圳大道半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路东龙兴科技园3号厂房201、301
代理机构 :
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
林俭良
优先权 :
CN202020142143.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/52  H01L33/62  H01L33/50  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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