发光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光器件，包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙；基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一导电电路；外接焊盘设置在基板的第一表面和/或第二表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件设置在基板的第一表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件包括若干第一发光单元；每一第一发光单元包括至少一个发光芯片；第一光隔离墙设置在第一表面上，并形成有若干独立的第一凹槽，每一第一发光单元位于一对应的第一凹槽中，且第一光隔离墙的高度≥发光芯片的高度。本实用新型的发光器件，解决不同发光区域之间的窜光问题，加工简单、成本低、可靠性好。
基本信息
专利标题 ：
发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020142143.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211605153U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
李刚
申请人 ：
深圳大道半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路东龙兴科技园3号厂房201、301
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
林俭良
优先权 ：
CN202020142143.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 H01L33/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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