发光芯片的封装结构和发光器件

授权

摘要

本实用新型属于LED制备技术领域，尤其涉及一种发光芯片的封装结构和发光器件。本实用新型提供的光源包括：基材；发光芯片，固定于所述基材上；有机硅薄膜，设置于基材上并覆盖所述发光芯片；第一荧光层，覆盖于所述有机硅薄膜上；第二荧光层，覆盖于所述第一荧光层上；其中，所述第一荧光层包括氟化物荧光粉。如此，使得第一荧光层直接被第二荧光层和有机硅薄膜包封，从而提高了光源中第一荧光层的氟化物荧光粉的封装效果，减小了外界湿气对氟化物荧光粉的影响，进而提高了LED光源的光通量维持率。

基本信息

专利标题：

发光芯片的封装结构和发光器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020244097.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-03

授权号：

CN212230457U

授权日：

2020-12-25

发明人：

陈琰表林立平

申请人：

漳州立达信光电子科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

张杨梅

优先权：

CN202020244097.1

主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/56 H01L33/50 H01L25/075