一种发光器件的封装结构
授权
摘要
本申请是关于一种发光器件的封装结构。该封装结构包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，第一电路固定设置在导热基板上，发光芯片固定设置在第一电路上，且发光芯片与第一电路电连接；光反射模组全部固定设置在第一电路上，光反射模组用于将发光芯片发出的光信号沿第一方向反射出去，尤其是使发光芯片侧面发出的光信号沿第一方向聚集，其中，第一方向为该发光器件的出光方向。本申请提供的方案，能够同时实现良好的光反射性和散热性。
基本信息
专利标题 ：
一种发光器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112420903A
申请号 ：
CN202110088527.4
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2021-01-22
授权号 ：
CN112420903B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
覃志伟邓群雄郭文平
申请人 ：
山东元旭光电股份有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区玉清东街12401号
代理机构 ：
北京中知君达知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辰
优先权 ：
CN202110088527.4
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20210122
申请日 : 20210122
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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