半导体封装器件及发光装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在非金属基板上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装器件及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165231.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN211045464U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
张志宽邢美正
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201921165231.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H05K3/34
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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