发光器件封装件
授权
摘要
本发明所公开的为一种发光器件封装件，其包括：具有至少一个腔体的封装体；安装在腔体上的至少一个发光器件；以及布置在发光器件上以填充腔体的模制构件。封装体具有形成在腔体的除底表面之外的上部处的至少一个第一凹陷，并且模制构件布置到所述至少一个第一凹陷的内边缘处。
基本信息
专利标题 ：
发光器件封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109390451A
申请号 ：
CN201811123475.4
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2014-05-19
授权号 ：
CN109390451B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
朴海进
申请人 ：
LG伊诺特有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡胜有
优先权 ：
CN201811123475.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
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法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-07-30 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 33/48
登记生效日 : 20210719
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : LG伊诺特有限公司
变更后权利人 : 苏州乐琻半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
登记生效日 : 20210719
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : LG伊诺特有限公司
变更后权利人 : 苏州乐琻半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2019-03-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20140519
申请日 : 20140519
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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