本实用新型属于电致发光器件封装技术领域，具体提供一种封装结构和电致发光器件，其中封装结构包括：基板、封装片、发光器件和封装胶，封装片和基板相对面对的端面形成有发光区域和点胶区域，基板、封装片和封装胶围成包围发光器件的密封空间；其中，封装片的发光区域所在的第一表面上至少部分第一表面上形成有凸出第一表面外的第一磨砂部。不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，产品性能和使用寿命显著提升；相比现有的封装结构，水氧扩散路径更长，封装效果更好。